助焊剂及其残留物问题

助焊剂有膏状和液态两种，在冶金术上是一种利用化学方法清洁被焊金属表面以便于锡焊、铜焊、或者定位焊接进行的物质，焊接不同的金属所使用的焊剂也有所不同。

残渣问题：

1. 对基板有一定的腐蚀性。

2. 降低电导性，产生迁移或短路。

3. 非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合不良。

4. 树脂残留过多，粘连灰尘及杂物。

5. 影响产品的使用可靠性。

对策：

1. 选用合适的助焊剂，其活化剂活性适中。

2. 使用焊后可形成保护膜的助焊剂。

3. 使用焊后无树脂残留的助焊剂。

4. 使用低固含量免清洗助焊剂。

5. 焊接后清洗。