1. 机械层:
是定义整个PCB板的外观的,就是指整个PCB板的外形结构。
2. 禁止布线层:
用于定义在电路板上能够有效布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是不能自动布局和布线的。
3. 丝印层:
丝印层主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各种注释字符等。
4. 阻焊层:
指在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料,例如防焊漆,用于防止焊盘外的铜箔上锡,保持电气绝缘。
5. 锡膏防护层:
指的是机器焊接电路板时对应的开钢网文件,与阻焊层类似,同样是防止锡膏流到焊盘外面去,钢网文件主要对应的表贴式元件的焊盘。
6. 信号层:
信号层主要用于布置电路板上的导线。
7. 内部电源或接地层:
该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线。
8. 多层:
电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层,即多层。
9. 钻孔层:
钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息。
免责声明:本网所有内容(包括且不仅限于图文音视频)均由用户自行上传分享,仅供个人学习交流分享。如侵害到您的权利,请联系:[email protected]