大致有如下步骤:
1. 产品立项报告。
2. 产品可行性分析报告。
3. 初步设计。
4. 硬件详细设计。
5. 软件详细设计。
6. 结构详细设计。
7. 样机生产 生产部门根据硬件工程师提交的PCB和物料清单,结构工程师提交的《结构详细设计》,生产PCB和机箱,并组装成样机;样机数量至少在4台以上;2台提交给软件工程师;2台提交给硬件工程师。
8. 软件自测 软件工程师编制代码后,按照《测试大纲》,自测通过后,提交给测试工程师进行可靠性测试。
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