EMC支架是采用新的Epoxy材料和蚀刻技术在Molding设备的封装下的一种高度集成化的框架形式。
由于材料和结构的变化,所以具有高耐热,抗UV,高度集成,通高电流,体积小等特点。 在LED要求高度集成,降低光的成本,高可靠性的前提下,它被开发出来,带有IC行业的特征。
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