ps3薄机和厚机有以下区别:
1. CPU和gpu不同:
CPU和GPU芯片主要是90nm或者65m的工艺,发热量很大且耗电。
厚机有不少都是发热过大导致芯片脱焊损坏的。
2. 制造工艺不同:
厚机的话,芯片的制造工艺有差别,薄机主板集成度更高,省料。
3. 厚度区别:
薄机好,散热好,厚机散热不好有GPU脱焊的问题。
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