1. 中国芯片产业起步较晚,核心技术受制于人,集成电路产业在核心技术、设计、制造工艺、产业规模、龙头企业等方面,与世界先进水平相比都有较大差距。
2. 大体而言,目前我国的芯片产业,芯片设计水平与国际基本相当,封装技术水平有4至5年差距,制造工艺差距在3年半左右。
3. 芯片行业本身具有高投入、长期发展、回报周期长的特征,一般的企业难以承受。而且芯片行业技术更新非常快,投入大、回报周期相对较长的行业特点,使得芯片产业成为高风险产业。
免责声明:本网所有内容(包括且不仅限于图文音视频)均由用户自行上传分享,仅供个人学习交流分享。如侵害到您的权利,请联系:[email protected]