金属化薄膜电容生产工艺是怎么样的

金属化薄膜电容生产步骤：

1. 分切工序将半成品膜。

2. 卷绕工序将成品膜卷成芯子。

3. 喷金工序将芯子两端面喷上金属层，便于焊接引线芯子。

4. 赋能工序芯子喷金后，对芯子进行充放电检测。

5. 焊接组装工序将芯子焊上引线，并对其进行串联、并联组合焊锡、各种电线、铜箔需用设备自动焊接机。

6. 芯子、芯组测试工序对芯子、芯组进行耐压、容量、损耗测试。

7. 浸渍工序在高温、真空状态下，对芯子、芯组进行浸渍，除去芯子里的空气、水分绝缘油。

8. 组装工序将芯组装入外壳，做绝缘。

9. 半成品测试工序对半成品进行耐压、容量、损耗、绝缘测试。

10. 封装喷漆工序对半成品进行封装，打磨、清洗和喷漆处理油漆。

11.成品测试工序对半成品进行耐压、容量、损耗、绝缘测试，视情况还要进行寿命测试。