红胶采用的是点胶工艺,适用点数少的线路板使用,而锡膏采用的是过炉印刷工艺,一次可印刷多数量的线路板。
从品质角度来看,红胶相比于锡膏来说,受气候环境的影响更大,焊后不良率高,更易产生掉件与漏焊。
从使用效果角度来看,红胶在SMT表面贴片可以有固定效果,但不导电;而锡膏不但能固定,还具有较好的导电作用。
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