聚酰亚胺是一种特种工程材料,已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。指主链上含有酰亚胺环(-CO-N-CO-)的一类聚合物,是综合性能最佳的有机高分子材料之一。
耐高温达400°C以上,长期使用温度范围-200~300°C,部分无明显熔点,高绝缘性能,10?赫兹下介电常数4.0,介电损耗仅0.004~0.007,属F至H级绝缘。根据重复单元的化学结构,聚酰亚胺可以分为脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亚胺三种。根据链间相互作用力,可分为交联型和非交联型。
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