1. 360和其它300系列芯片均为14纳米工艺制造,而365芯片采用是22纳米工艺,不支持RAID磁盘陈列,不支持USB3.1,不支持Wireless-AC802.11acWi-Fi等。
2. 365芯片组相比360不仅仅是工艺的倒退,规格上也有缩水。
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